英众科技园区主体结构封顶大吉 | 全速进行数字转型
2021-01-09

2021年1月9日英众科技园区成功举行主体结构封顶仪式,自2020年5月7日开工,不到一年时间便完成园区封顶,可见英众科技规划实行效率之高。英众科技园区顺利完成主体结构封顶,这一大步的迈进,无疑为英众科技带来全新科技跨越,助力企业全速进行数字转型。今后英众科技将把科研创新、硬件设计与销售多方融合,推进科技生态一体化布局,提升全球产业链综合效益。


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英众科技园区占地19亩,建设主楼6栋,预计投入研发人员将达八百人,主要为客户提供智能硬件的设计、销售服务;同时拥有自己的供应链和高端SMT生产线,可提供元器件采购、OEM和测试等服务。产品涉及的主要行业包括汽车电子,工业控制,医疗电子,智能设备及通讯,标志着英众科技不断拓宽创新技术领域,朝全球发展迈上了一个全新高度。


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英众科技拥有一支来自世界500强企业的工程师组成的专业的、技术实力雄厚的高水平研发人员团队。并在上海、深圳、苏州拥有三大研发中心,以其尖端领先的创新技术,为客户打造零距离、全方位一体化服务。英众科技已经成为Intel亚太研发中心唯一全方位合作伙伴、Intel CTE部门、微软中国重点支持TOP3客户、微软亚太研发战略合作伙伴。目前已与GE、联影医疗、奕瑞医疗、医疗光电子、极米科技、和硕、蒂森克虏伯等客户建立长期的合作关系,也与松江区多地高校进行了初步的接触并表达合作意向。这为英众科技园区的深厚的技术积累,提供强大的全球供应链优势且不断创新的科研能力。


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英众科技注重产融结合,聚焦大核,并且紧密围绕Intel、微软、英众云、大数据、人工智能、物联网、智慧城市的运用升级。并坚持走国产化道路,掌握核“芯”技术。把中国制造转化中国智造,引领国产芯片行业/软件行业蓬勃发展。并深耕科技时代下的创新产品研发,并一直积极开拓信息技术领域的工具与资源,以创新领先的产品满足客户需求。  


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英众科技园将利用松江区G60科创走廊良好的地域优势,技术优势,人才优势,并与英特尔、微软分别建立智能硬件联合实验室,为客户定制化的开发生产高性价比的智能硬件,进而为科技智能创造生态圈添砖加瓦。

 


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